芯片散熱塊 半導體IC散熱塊 無氧銅加工件  精密沖壓件 精密度公差±0.02，芯片散熱塊連續模冷擠壓工藝生產，

　　芯片散熱塊平整度度正負0.02mm，芯片散熱塊無氧銅材料生產導熱效果好，芯片散熱塊生產速度150個/分鐘，無毛刺光潔度1.6。

　　芯片散熱塊用于半導體貼片導熱，特殊結構芯塊散熱塊。

　　以上 芯片散熱塊為定制非賣品僅供參考，采用無氧銅線材生產，材料利用率達55%以上。 芯片散熱塊生產方式為連續模冷鍛壓，生產平整度可保證在±0.02mm，生產速度達150個/分鐘。類似這種無氧銅小型五金加工件采用精密沖壓的方式生產完全可以媲美CNC數控車加工的精密度，特別針對 無氧銅 鋁合金 鐵鎳合金 等比較粘刀的材料加工效率會高出幾十倍，可以極大的降低產品生產成本。